专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]浅沟隔离-CN200910201949.7有效
  • 钱文生;丁宇 - 上海华虹NEC电子有限公司
  • 2009-12-15 - 2011-06-15 - H01L21/762
  • 本发明公开了一种浅沟隔离,由纵向相接的上下两部分组成,其下部分宽度小于上部分宽度,形成步骤为:做小于上部分宽度隔离的光刻、刻蚀,刻蚀的深度小于所述浅沟隔离的深度;做上部分宽度隔离的光刻、刻蚀,刻蚀后最终达到所述浅沟隔离的深度本发明能有效地解决金属硅化物生长沉淀的过程中沿着浅沟隔离边缘向下延伸从而造成器件漏电和隔离变差的问题。
  • 隔离
  • [发明专利]浅沟隔离-CN201010027221.X有效
  • 钱文生;丁宇 - 上海华虹NEC电子有限公司
  • 2010-01-05 - 2011-07-06 - H01L21/762
  • 本发明公开了一种浅沟隔离,由纵向相接的上下两部分组成,下部分宽度大于上部分宽度,形成步骤为:做上部分宽度隔离的光刻、刻蚀,刻蚀深度小于所述浅沟隔离的深度,去光刻胶;淀积一层薄氧化层;利用刻蚀工艺将底部的氧化层去除、留下侧壁氧化层;做干法的各向同性刻蚀,刻蚀后最终达到所述浅沟隔离的深度;去除侧壁氧化层,生长线性氧化层,接着,做高密度等离子体氧化层淀积。本发明能有效地解决金属硅化物生长沉淀的过程中沿着浅沟隔离边缘向下延伸从而造成器件漏电和隔离变差的问题。
  • 隔离
  • [发明专利]隔离的方法-CN200910047948.1有效
  • 周建军;张京晶;王军;石锗元 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2009-03-20 - 2010-09-22 - H01L21/762
  • 本发明公开了一种浅隔离的方法,包括以下步骤:(1)提供一硅衬底;(2)依次在所述硅衬底上形成氧化物层、氮化物层、光阻层;(3)刻蚀光阻形成图案;(4)刻蚀氮化物层;(5)刻蚀氧化物层;(6)刻蚀硅形成浅该浅隔离方法,是将剥离步骤置于刻蚀后,可以更加彻底清除光阻,防止光阻残留在产品上,并增加气体吹洗步骤,可以更加彻底地清除刻蚀过程中的剩余的光阻及光阻的副产物,避免了刻蚀后残留的光阻及其产生的副产物沉积在刻蚀图案的边侧或表面
  • 隔离方法
  • [发明专利]隔离的方法-CN02108408.4无效
  • 黄文信;张国华 - 旺宏电子股份有限公司
  • 2002-03-29 - 2003-10-15 - H01L21/76
  • 本发明提供一种浅隔离方法。该方法包括下列步骤:(1)于一衬底表面形成一经构图的掩蔽层,该掩蔽层包含有一缓冲氧化层以及一氮化硅层形成于该缓冲氧化层上;(2)蚀刻未被该掩蔽层覆盖的该衬底,以形成一区域;(3)形成一高温氧化膜,覆盖于该区域表面以及该掩蔽层表面;(4)沉积一介电层,该介电层填满该区域,并覆盖该高温氧化膜;(5)平坦化该介电层,直至暴露出该氮化硅层;以及(6)去除该氮化硅层。
  • 隔离方法
  • [实用新型]胶片沾染隔离-CN201020257324.0有效
  • 张宗尧 - 中车双喜轮胎有限公司
  • 2010-07-14 - 2011-03-23 - B29C37/00
  • 本实用新型公开了一种胶片沾染隔离,解决了现有技术存在的在隔离中的隔离剂溶液常常发生沉淀的现象,造成胶片在隔离中不能均匀沾染隔离剂技术的问题。包括隔离(1)、总进风管路(4)和矩形的吹风管路(2),所述的矩形的吹风管路(2)设置在隔离(1)的底部,在矩形的吹风管路(2)上设置有出风口(3),总进风管路(4)通过第一可控阀(5)与矩形的吹风管路本实用新型实现了隔离剂的混合均匀和胶片的沾染均匀,提高了汽车轮胎的生产质量。
  • 胶片沾染隔离
  • [发明专利]隔离结构的制备方法、浅隔离结构和半导体结构-CN202110925394.1在审
  • 郑孟晟 - 长鑫存储技术有限公司
  • 2021-08-12 - 2023-03-24 - H01L21/762
  • 本申请实施例提供了一种浅隔离结构的制备方法、浅隔离结构和半导体结构,该浅隔离结构的制备方法包括:提供基底,于基底上形成多个第一沟槽,且第一沟槽的剖面宽度沿垂直方向向下呈增大趋势;于基底的顶部和多个第一沟槽的内侧通过沉积工艺形成连续的第一隔离层,且第一隔离层位于第一沟槽内的部分形成第二沟槽;第二沟槽的剖面宽度沿垂直方向向下保持不变;于第一隔离层的表面通过ISSG工艺形成连续的第二隔离层,且第二隔离层位于第二沟槽内的部分将第二沟槽完全填满。这样,由于第一沟槽的剖面宽度沿垂直方向向下呈增大趋势,可以直接对第一沟槽进行隔离层的填充,不仅简化了浅隔离结构的制程,而且提高了该隔离结构的绝缘性能。
  • 隔离结构制备方法半导体
  • [发明专利]一种隔离电缆-CN201610773872.0在审
  • 史发和 - 扬州长城铁路器材有限公司
  • 2016-08-31 - 2018-03-09 - H02G3/04
  • 本发明公开了一种隔离电缆,包括槽体和盖体;槽体与盖体之间紧配合;所述槽体包括第一侧板、第二侧板、底板,底板两端分别设置第一侧板、第二侧板,第一侧板、第二侧板向上竖直设置且等高;底板上设有隔板,隔板向上竖直设置本发明隔离电缆,结构简单,设计巧妙,生产成本低,隔离效果好,拆装简便快捷,有利于施工现场的快速布置。
  • 一种隔离电缆

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